2022年7月29日下午，“閃存及高端射頻芯片封裝用鍵合金絲制備技術(shù)研究與示范應(yīng)用”課題驗收會議在達(dá)博公司召開，六名專家組成員及達(dá)博公司項目核心成員出席會議。

在驗收會上，專家組認(rèn)真聽取了達(dá)博公司的答辯報告，審查了驗收資料，經(jīng)過質(zhì)詢和討論，形成如下評估：

1.依托課題，達(dá)博公司攻克了高純金、合金配方、中間合金等關(guān)鍵技術(shù)難題，優(yōu)化了熔鑄和加工工藝，應(yīng)用大數(shù)據(jù)技術(shù)進(jìn)行了工藝過程管理，形成了高端封裝用鍵合金絲產(chǎn)業(yè)化成套技術(shù)，完成了課題任務(wù)書目標(biāo)，技術(shù)指標(biāo)滿足要求。

2.開發(fā)的兩種高性能鍵合金絲產(chǎn)品已在射頻封裝和閃存封裝中通過關(guān)鍵指標(biāo)驗證。

3.在課題執(zhí)行期間，申請國家專利10件，包括1件發(fā)明專利，其中已有8件實用新型專利獲得了授權(quán)。

驗收專家組認(rèn)為達(dá)博公司完成了課題    任務(wù)書規(guī)定的研發(fā)任務(wù)，達(dá)到了考核指標(biāo)要求，一致建議該課題通過驗收。

在未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能時代的到來，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為主的電子信息產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將會不斷擴(kuò)大。達(dá)博公司通過本課題的實施，將市場定位于高端半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)，計劃全面開展高端封裝用鍵合絲的研發(fā)與測試平臺搭建，最終建成涵蓋高端金基鍵合絲、銀基鍵合絲、銅基鍵合絲和特種鍵合絲產(chǎn)品、研制、生產(chǎn)、銷售為一體的專業(yè)服務(wù)平臺。